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　　消息面上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价，涨幅达30%以上。

　　2月8日16:06《风口研报》精选南亚新材研报，指出CCL供需共振驱动量价齐升，南亚新材公司全系列高速产品通过华为认证，海外M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进，截至2月13日收盘，其最高涨幅达34.96%。

　　在跟踪到PCB行业面临着“基本面向上”与“股价横盘”背离的情况后，财联社VIP特联合蜂网火线直连“PCB”行业专家，讨论当前市场的核心分歧，以及新技术的落地进程。《金牌纪要库》汇总其会议要点并在2月12日22:48发布文章加以梳理，文章提及铜冠铜箔，公司在2月13日大涨，日内最高涨幅达10.11%。

　　消息面上，宇树科技创始人、CEO 王兴兴在接受央视采访时表示具身智能未来热度或远超移动互联网。如果未来几年，有真正大规模应用的具身智能 AI 模型和机器人技术突破，那时候热度可能会比现在至少高 100 倍，甚至 1000 倍。

　　2月9日18:30《电报解读》发文并引用分析师观点指出：2025年成为全球人形机器人由“技术展示期”迈向“产品化与订单验证期”的关键一年。展望2026年，投资机会围绕整机、关键零部件与核心模组、进化演进路径方向三条主线展开。文章提及百达精工和天奇股份，两家公司均在2月13日收获涨停。

　　2月12日21:20《财联社早知道》引用引用机构观点指出，目前人形机器人行业维持高景气，国内已有多家公司开展IPO进程，2026年是行业发展关键节点，提及百达精工，其在2月13日收获涨停。